驰盈优配华天科技申请抗翘曲封装结构专利, 能显著降低封装翘曲

国家知识产权局信息显示，华天科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种抗翘曲的封装结构及其对应的封装方法”的专利，公开号CN121532041A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种抗翘曲的封装结构，其能显著降低封装翘曲，提升工艺良率和产品可靠性，同时兼容现有的低成本干膜材料工艺和大尺寸面板级封装技术，为制造大尺寸、多层布线的高性能封装提供了可能。其包括：芯片，其有源面布置有第一再布线层；塑封层；以及芯板，其包括芯板本体、第二再布线层、第三再布线层，所述芯板本体的上表面设置有第二再布线层，所述芯板本体的下表面设置有第三再布线层；所述芯片的上表面通过第一再布线层电连接所述第三再布线层，所述第三再布线层通过芯板本体内的铜柱连接第二再布线层，所述芯片厚度方向外周包覆有塑封层。

天眼查资料显示，华天科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（江苏）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可26个。

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